合肥真萍電子科技有限公司
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適用范圍：貴金屬厚膜燒制
應用領域：貴金屬厚膜燒制、低溫共燒陶瓷（LTCC）、混合集成電路、銀燒結、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫空氣氣氛應用
特點：
1.精確的空氣導入
2.加熱元件控制提高溫度均勻性
3.可靠的傳送系統適應廣泛的裝載配置
4.HMI具有內置分析、數據和事件日志
5.可定制以滿足特定的處理要求
設備性能
| 規格 | 典型參數 | 備注 |
| 溫度使用范圍 (℃) | 350/1050 | |
| 網帶寬度(mm) | 500-1000 | 注1 |
| 帶速范圍(mm/min) | 25-200 | |
| 溫度均勻度(℃) | ±2-5 | 注2 |
| 控制溫區 | 3 - 4 + 7-13 | |
| 冷卻方式 | 空氣對流/強制風冷/水冷 | |
| 注1：典型網帶寬度為250/350/500/650/915； 注2：依據不同控制方式可以達到不同標準； | ||
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